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        三星5nm代工!高通驍龍875曝光:多個版本、跟A14對抗

        作者:時間:2020-09-25來源:快科技收藏

        之前曾有消息稱,三星電子獲得了為生產下一代5G高端智能手機移動應用處理器的1萬億韓元訂單,主要是他們改進工藝良品率過低的問題。

        本文引用地址:http://www.germanstandard.com.cn/article/202009/418768.htm

        據外媒最新消息稱,的代號為Lahaina,而非普通版本的代號為Lahaina+,這可能是+,這也符合一貫的傳統,之前的驍龍865和驍龍865+,就是按照這個思路來的。

        另外,除了曝光的這兩個型號后,還有一個G型號流出,至于它是不是驍龍875+改名而來的,目前還不清楚,但基本可以確定的是,所有驍龍875芯片組都有可能由三星量產,畢竟與三星達成了一項8.5億美元的協議,由三星100%代工高通的芯片組。

        有消息人士表示,驍龍875G極有可能就是驍龍875 Plus,只不過相比之前的套路來說(Plus版相比普通版小幅提高CPU和GPU時鐘速度,導致性能小幅提升),相比原版的升級幅度會更大。

        據悉,三星已經開始使用EUV設備在韓國的生產線上大規模生產驍龍875,其將對飆臺積電工藝代工的蘋果A14和華為麒麟9000。

        除了驍龍875處理器外,據說三星的工藝產線,還將代工驍龍X60調制解調器以及Exynos 1000。

        驍龍875可能會首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的組合,其中全新設計的X1核心能效相比A77、A78分別高出30%、23%,機器學習能力也比A78高出一倍,其有望首次在高通旗艦平臺集成5G基帶,徹底告別外掛。



        關鍵詞: 5nm 高通 驍龍875

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